5月11日后天，共有4只新股可申购，为深交所主板三联锻造、创业板朗坤环境、科创板美芯晟、科创板航天软件。
三联锻造（001282）
三联锻造，发行日期为2023年5月11日，申购代码为001282，拟公开发行A股2838万股，网上发行1135.2万股，单一账户申购上限为1.1万股，顶格申购需配市值为11万元。
此次三联锻造的上市承销商是安信证券股份有限公司。
公司主营业务为汽车锻造零部件的研发、生产和销售。
财报方面，三联锻造最新报告期2022年第四季度实现营业收入约10.5亿元，实现净利润约9484.01万元，资本公积约2.32亿元，未分配利润约3.03亿元。
朗坤环境（301305）
朗坤环境申购代码301305，网上发行1552.75万股，申购数量上限1.55万股，网上顶格申购需配市值15.5万元。
朗坤环境本次发行的保荐机构为招商证券股份有限公司。
公司主要从事有机固废、城市生活垃圾的无害化处理及资源化利用，以及提供相关环境工程服务。
根据公司2022年第四季度财报，朗坤环境的资产总额为44.59亿元、净资产19.39亿元、少数股东权益9357.74万元、营业收入18.19亿元、净利润2.54亿元、资本公积8.3亿元、未分配利润7.98亿。
美芯晟（688458）
美芯晟申购代码787458，网上发行570.25万股，申购数量上限5500股，网上顶格申购需配市值5.5万元。
此次公司的保荐机构（主承销商）为中信建投证券股份有限公司，采用余额包销的承销方式，发行前每股净资产为11.26元。
公司主营业务为高性能模拟及数模混合芯片研发和销售。
公司的财务报告中，在2022年第四季度总资产约7.42亿元，净资产约6.75亿元，营收约4.41亿元，净利润约6.75亿元，基本每股收益约0.88元，稀释每股收益约0.88元。
募集的资金预计用于无线充电芯片研发及产业化项目、信号链芯片研发项目、补充流动资金、有线快充芯片研发项目等，预计投资的金额分别为30389.28万元、20109.91万元、19939.93万元、15063.7万元。
航天软件（688562）
航天软件发行总数约1亿股，网上发行约为2100万股，申购代码为：787562，申购数量上限2.1万股。
本次发行的主要承销商为国信证券股份有限公司，采用了以余额包销的承销方式，发行前的每股净资产为1.97元。
公司从事以神通数据库和AVIDMFoundation为基础，构建了自主软件产品、信息技术服务和信息系统集成等三大主营业务，具备完整的软件和信息化服务能力。
公司2022年第四季度财报显示，航天软件2022年第四季度总资产30.17亿元，净资产6.1亿元，少数股东权益1950.78万元，营业收入18.95亿元，净利润6804.35万元，资本公积3.04亿元，未分配利润-1702.96万元。
募集的资金预计用于产品研制协同软件研发升级建设项目、神通数据库系列产品研发升级建设项目、ASP+平台研发项目、综合服务能力建设项目等，预计投资的金额分别为17967.22万元、15206.65万元、11070万元、6739.44万元。
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