ICT:在线测试机（in circuit test），主要测试电路板上面的模拟器件，比如电阻 电容等，有些高端的测试机比如HP3070可以测试复杂的数字电路，并且使用JTAG测试一些数字芯片。烧程等。。
FCT:功能测试站（function test），主要测试电路板功能部分，比如高频 ADA buffer 程序 以及客户端功能等ATE:高端的测试仪器(ICT FCT)都可以统称为ATE（automatic test equipment）
BGA:是一种芯片封装形式，主要芯片引脚用小锡球替代，这种料比较贵，一般有重新植秋的治具和BGA reflow维修站，有专门针对的温度线。
一般公司里面 ICT 和 FCT 是一个测试部门，而BGA (bug reflow)可能属于维修部使用的仪器。
